- TRI-518
- 2025年1月22日
TRI518系统操作步骤
第1步﹕用鼠标双击“TR-518FE图标”
第2步﹕在用户及密码栏内输入大写的“TRI”字母后,用鼠标点击“确定”按钮
第3步﹕待系统自检完毕后,用鼠标点击“离开”按钮,系统检测如有出现NG(红色)字样, 说明量测档位异常
第4步﹕程式调取,用鼠标点击红色圆圈中电路板选择图标,弹出如下界面,依照MOI要求用鼠标点击所需要程序名称,按‘确定’键
第5步﹕进入待测画面,用鼠标点击黄色的“TRI”测试图标
TRI518测试站组成
【518主机箱从右到左】：系统控制板（TC-32Pin），DC量测板，AC量测板、开关板 系统控制板：通过I0卡连接电脑，起连接传输讯息指令作用 DC量测板：提供DC量测信号及提供压床工作电压，控制压床运作 AC量测板：提供AC量测信号 开关板(SWB)：控制各测试点位切换128PIN(2*64pin)
【工作原理】 开始，压床下压触发测试，电脑读取测试步骤，提取元件位置，测试类型信号大小，SPEC等相关信息， 根据元件位置高低脚位，电脑给出控制信号让控制板输出电压信号给开关板， 让对应该元件的Relay闭合，DC，AC板给出相应的DC，AC信号给元件，然后读取相应的值返还给电脑，电脑将返回的值通过计算或者直接于Spec比较后作出判断， 显示测试结果PASSorFAIL ，压床上升，结束
【测试原理】 1.量测 R： 单个 R (Mode 0 & 1)：利用 Vx= Is*Rx（欧姆定律），则 Rx=Vx/Is，信号源 Is取恆流 （0.1uA—5mA)，量回 Vx 即可计算出 Rx值。 2. 量测 C、L 单个 C/L (Mode 0/1/2/3)：信号源取恆定交流电压源 Vs Vs/Ix=Zc=1/2πfCx，求得：Cx=Ix/2πfVs Vs/Ix=Zl =2πfL，求得：Lx=Vs/2πfIx 3. 量测PN结（D、Q、IC等） 信号源0-10V/3mA or 25mA可程式电压源,量PN结导通电压
异常处理方法（更新中）
一、编辑界面快捷键
【Shift+F1开启所有测试步骤】 【Shift+F2开启零件测试步骤】 【Shift+F3开启 IC保护二极体测试步骤】 【Shift+F4开启 Socket 测试步骤】 【Shift+F5开启 IC 空焊测试步骤】 【Shift+F6开启高压测试步骤】 【Shift+F7开启 FUN 测试步骤】 【F2存档】 【F3存档后结束】 【F4结束-测试资料编辑】 【Ctrl+W单一步骤修改】 【Ctrl+B区块步骤修改】 【Ctrl+I插入测试步骤】 【Ctrl+M搬移】 【Ctrl+BkSp剪下】 【Ctrl+R复制】 【Ctrl+Enter贴上】 【Ctrl+C高/低脚位交换】 【Ctrl+K单一步骤删略/不删略】 【Ctrl+F1插入测试针编号】 【Ctrl+A复制平均值至标准值】 【Ctrl+L学习杂散电容值】 【Ctrl+E调整杂散电容值】 【Ctrl+H整页杂散电容值调整】 【Ctrl+J测试步骤】 【Ctrl+F测试不良步骤】 【Ctrl+S删略测试步骤】 【Ctrl+N零件】 【Ctrl+D测试针步骤】 【Ctrl+P 测试点】 【F7单一测试步骤自动除错】 【Ctrl+F7单一测试步骤自动除错（不互换高/低点；不改变测试模式）】 【F8单一测试步骤】 【Ctrl+F12单一测试步骤量测分析】 【Ctrl+F8整页测试步骤】 【F5全部步骤】 【Ctrl+F5重复测试】
二、程式编辑窗口释义
1. 标准值： 在零件测试时用来判断零件好坏的值，通常情况下标准值与实际值一样，如果量测值因无法找到合适的隔离点与实际值一样时，就需要修改其实际值。
2.上下限 %：量测值与标准值的误差百分比，误差百分比=(量测值-标准值)/标准值*100 。 如果在该栏输入-1 则可忽略上限或下限。
3.模式：指选择测试元件的信号模式，不同大小的元件和不同种类的元件都有不同的测试模式，详情参照 ICT测试原理部分。
4.平均：平均是将多次量测的平均值做为零件量测值。零件的测试值不太稳定时，可以使用此一功能。此栏位最多不能设定超过10次。
5.重测：重测是设定该步骤重测的次数。每次量测后，如果测试不良，该步骤会重新量测。一但量测值是在上限百分比与下限百分比之间时， 则不再重新量测。此栏位最多不能设定超过10次。有些零件须要较长延迟时间其测试值才能稳定者可以设定多次的重测和较短的延迟时间，以节省测试时间。 此外，若在此栏输入D ，表示测试前先进行放电，并且重测次数内定为 5 次。当该测试步骤测试前需先放电才能得到稳定的量测值时可使用此功能。
6.中停：停用于需即时调整的零件测试。若中停设定为1，测试该步骤时会先暂停，并显示该量测值，使用者可一边调整待测零件，一边观察量测值，等量测值达到标准后按键盘任何 一键可在继续其它步骤测试。
7.量测值：编辑模式可执行每一个步骤的量测。零件量测值显示在此栏位。若测试不良，此步骤以红色表示。若测试正常，此步骤以蓝色表示。此栏位只能显示，不可编辑。
8. 偏移：偏移是零件量测值与标准值的误差比率。此栏位只能显示，不可编辑。
三、异常处理
系统自检Fail:
- 判断治具是否良好，方法是把所有连接治具的排线拔掉后，再进行诊断，若自检通 过即表示治具存在问题;
- 在排除治具问题后，其次考虑的就是开关板、控制板等是否良好，此现象可通过自检结果判断具体是哪块板子不良;也可以通过替换法解决;
- 如果还是自检不过，就应该考虑电脑主机存在问题.
多步骤不良分析(大面积、不定点误测):
- 机台定位不良，定位柱松动、老化、倾斜等均会造成;
- 机台受力不均，压床行程不足、压力棒倾斜尺寸不一均会影响;
- 机台机板翘起，治具压力棒分布不均、无压力棒均会造成;
- 开关板损坏，判断开关板好坏，唯一的方法就是通过系统自检。
少数步骤不良
- 查找公共点，一般为公共点异常，若无公共点，按单元件不良逐个处理;
- 公共点探针不良，老化、倾斜、残留异物、根部残留锡渣短路、针套弯曲均会影响;
- 公共点针位取偏，此因可通过维修针套、更换点位以及用其他合适型号的探针替代;
- 公共点针线段、排线松脱、断点等均会导致。
单个元件不良
当测试结果出现单个元件不良时(有多个不相干的元件同时出问题，我们称之为多个单体元件，均以此法处理)：
- 判断测量值是否偏离中心值太远,若是则检查该元件的测试点是否出现问题，由探针老化不良、取点未达最佳等;其次检查元件标准值是否有误;
- 若测量值仅存在偏值问题，则可以通过改变模式、增加隔离点、加延迟时间、加放电 、等一系列方法解决。
单个测试点不良
当测试结果显示单个点位不良时，首先要做的是寻找该点在治具上对应的针点，大多数是探针老化、 探针引线脱落及断裂、排练断裂等原因导致，在确认针点能够找到同时探针也已更换，结果依然为 FAIL，多是由机台焊点吃锡不良、点位取偏取错， 若此原因当时不易解决，可将该测试点测暂时删略，用短路群内的其他测试点替代。 等一系列方法解决。
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